中放 器件allegro room
解锁电子元器件企业管理新境界：SAP Business One一体化解决方案揭秘
根据电子元器件行业的特点，我们推荐使用SAP Bussiness One电子元器件行业解决方案。 SAP Business One以供应链、生产、财务一体化为核心，协同HR、OA、BI等无缝集成的一体化管理体系；SAP Bussiness One使电子元器件行业企业的经营、管理等各个环节企业内外信息... ......
Cadence 17.4 Allegro 创建异形焊盘Shape
Cadence 17.4 Allegro 创建异形焊盘Shape 整理者：ZHOU 邮箱：zjvskn@gmail.com 除了常规焊盘以外的焊盘非规则焊盘需要通过Cadence Allegro PCB来画 一 新建图形 Allegro->File->New 选择类型为Shape Symbol 设置 ......
allegro 中如何对任意对象进行镜像mirror操作 Allegro PCB17.2+
相信使用cadence套件的工程师都知道这块EDA工具的效率和功能时十分强大的。但入门这款工具，相对来讲需要花费的时间和精力时比较多的。 allegro提供的众多强大的功能，但这也是这个工具入门不那么容易的一个原因。 今天记录一个在布局过程中很实用的一个小功能： Advanced Mirror高级镜 ......
集成电路工艺与器件
干法刻蚀与湿法刻蚀 干法刻蚀高能离子与材料表面的相互作用 湿法刻蚀主要基于溶液中的化学反应 掺杂方法 热扩散、离子注入 扩散系数 快速退火 晶体缺陷修复：在半导体制造过程中，快速退火可帮助修复由于离子注入、沉积或蚀刻等步骤引入的晶体缺陷。通过高温快速退火，晶体中的缺陷可以重新排列和修复，从而提高晶体 ......
Android 之 实验17 Room数据库框架
实验17 Room数据库框架 一、实验目的及要求 通过本实验的学习，使学生掌握Room数据库框架。 二、实验设备（环境）及要求 Android Studio 三、实验内容与步骤 新建一个项目，选择No Activity模板，设置项目的基本属性，修改build.gradle.kts(Module:.a ......
元器件经验分享-晶体与晶振对比分析
对于电子工程师而言，晶体和晶振是电路中不可或缺的关键元件，尤其在涉及到时钟信号和同步操作时。虽然两者在功能上有着相似之处，但在实际应用、电路设计以及布局布线等方面却存在着显著的区别。本文将详细对比晶体和晶振的属性、特点及应用场景，并为大家提供一些实用的布局和布线建议。 一、晶体与晶振的区别 对于许多 ......
（器件）LED照明驱动器MP3385BGR-P、MP86957GMJ-P半桥驱动器、MP2759GQ-0000-P电池充电器IC
1、MP3385BGR-P 带 I2C 接口的 4 串、80V 输出、WLED 控制 20QFN MP3385B 是一款具有4个调节 LED 电流 (ILED) 通道的升压控制器，适用于驱动中大型 LCD 面板背光应用中的白光 LED (WLED) 阵列。MP3385B 采用峰值电流控制模式和脉宽调 ......
allego 定位元器件的坐标
问题： 我想 在底板上防止连接器，但是 不知道4个连接器的相对位置。 解决： 可以 通过 找到连接器的绝对坐标来进行 计算出相对位置。 我自己 的操作 如下； ......
GBU808-ASEMI功率整流器件GBU808
编辑：ll GBU808-ASEMI功率整流器件GBU808 型号：GBU808 品牌：ASEMI 封装：GBU-4 特性：插件、整流桥 最大平均正向电流：8A 最大重复峰值反向电压：800V 恢复时间：＞2000ns 引脚数量：4 芯片个数：4 最大正向压降：1.10V 芯片尺寸：95MIL 浪涌 ......
初中英语优秀范文100篇-034My Room-我的房间
PDF格式公众号回复关键字:SHCZFW034 记忆树 1 We live in a three-room flat. 翻译 我们住在一个三居室的公寓。 简化记忆 公寓 句子结构 主语（We）：表示句子中的主体，即说话者本人和听话者。 谓语（live）：表示主体所进行的动作或状态，这里是“居住”的意 ......
KBP307-ASEMI功率整流器件KBP307
编辑：ll KBP307-ASEMI功率整流器件KBP307 型号：KBP307 品牌：ASEMI 封装：KBP-4 特性：插件、整流桥 最大平均正向电流：3A 最大重复峰值反向电压：1000V 恢复时间：＞2000ns 引脚数量：4 芯片个数：4 最大正向压降：1.10V 芯片尺寸：60MIL 浪 ......
【虹科分享】使用Allegro网络万用表进行网络故障排查
传统企业Stadtwerke Unna跨入互联网领域，Allegro网络万用表助其在数字化转型过程中保持竞争力，确保为客户提供高质量的服务，成功转型成为现代化互联网服务提供商，并在日益增长的数字化世界中维护其业务效率和可靠性。 ......
KBU610-ASEMI功率整流器件KBU610
编辑：ll KBU610-ASEMI功率整流器件KBU610 型号：KBU610 品牌：ASEMI 封装：KBU-4 特性：插件、整流桥 最大平均正向电流：6A 最大重复峰值反向电压：1000V 恢复时间：＞2000ns 引脚数量：4 芯片个数：4 最大正向压降：1.05V 芯片尺寸：88MIL 浪 ......
（器件）STL33N60DM2 600V MOSFET、STLQ020PU28R低压差稳压器、STEC01PUR电源开关、STC3115IJT电池管理
（器件）STL33N60DM2 600V MOSFET、STLQ020PU28R低压差稳压器、STEC01PUR电源开关、STC3115IJT电池管理中文资料 ......
KBU1010-ASEMI功率整流器件KBU1010
编辑：ll KBU1010-ASEMI功率整流器件KBU1010 型号：KBU1010 品牌：ASEMI 封装：KBU-4 特性：插件、整流桥 最大平均正向电流：10A 最大重复峰值反向电压：1000V 恢复时间：＞2000ns 引脚数量：4 芯片个数：4 最大正向压降：1.05V 芯片尺寸：100 ......
MURF10100AC-ASEMI新能源功率器件MURF10100AC
编辑：ll MURF10100AC-ASEMI新能源功率器件MURF10100AC 型号：MURF10100AC 品牌：ASEMI 封装：TO-220F 最大平均正向电流：10A 最大重复峰值反向电压：1000V 产品引线数量：3 产品内部芯片个数：2 产品内部芯片尺寸：84MIL 峰值正向漏电流： ......
MUR8060PT-ASEMI新能源功率器件MUR8060PT
编辑：ll MUR8060PT-ASEMI新能源功率器件MUR8060PT 型号：MUR8060PT 品牌：ASEMI 封装：TO-247 最大平均正向电流：80A 最大重复峰值反向电压：600V 产品引线数量：3 产品内部芯片个数：2 产品内部芯片尺寸：140MIL 峰值正向漏电流：<10ua 恢 ......
SFP6006-ASEMI新能源功率器件SFP6006
编辑：ll SFP6006-ASEMI新能源功率器件SFP6006 型号：SFP6006 品牌：ASEMI 封装：TO-247 最大平均正向电流：60A 最大重复峰值反向电压：600V 产品引线数量：3 产品内部芯片个数：2 产品内部芯片尺寸：140MIL 峰值正向漏电流：<10ua 恢复时间：35 ......
Footprint Expert创建Allegro封装没有焊盘的解决办法
在创建Allegro封装之前，需要将 padpath 和 psmpath设置为指向当前工作目录。 1. Configure the 'padpath' and 'psmpath'1.配置“padpath”和“psmpath” Open Allegro and select - Setup > Use ......
IIC读写器件时应该关注器件哪些信息
其他注意事项：EEPROM在主机发送停止位后开始内部的擦写，期间EEPROM不应答主机任何请求，如果想要写入数据后马上读数据需要注意这个问题 ......
orcad通过表达式批量改变器件属性
Group->Creat by expression(可通过自定义快捷键操作), 输入匹配参数，比如 $location=R* 选中所有电阻 Group->Txet change(可通过自定义快捷键操作) Ctrl+E调用notepad++列编辑参数列表（这一步需要检查Option->Text里面的 ......
配备双核应用处理器（XCZU1CG-1SFVA625E、XCZU1CG-1SBVA484E、XCZU1CG-1UBVA494E）的器件是工业电机控制的最佳选择
说明： Zynq® UltraScale+™ MPSoC多处理器具有64位处理器可扩展性，将实时控制与软硬引擎相结合，适用于图形、视频、波形和数据包处理应用。该多处理器片上系统器件基于配备通用实时处理器和可编程逻辑的平台。UltraScale+ MPSoC多处理器包括三种不同型号（双核、四核和视频代 ......
Django四件套在响应头中放入数据的方法
HttpResponse 方法一： return HttpResponse('ok',headers={'xxx':'xxx'}) 方法二： obj = HttpResponse('ok') obj['yyy'] = 'yyy' # 像字典一样放入，最终会放在http的响应头中 return obj ......
I2C器件资料
STM32F405 HAL库关于IIC DMA配置 读取SHTxxA温湿度传感器 https://blog.csdn.net/u012730525/article/details/131007936?ops_request_misc=%257B%2522request%255Fid%2522%253 ......
I2C器件AT24xx的使用
AT24xx：“xx”代表存储容量，分别为“01”、“02”、“04”、“08”、“16”，代表1k、2k、4k、8k、16k。 引脚描述：串行时钟（SCL）：在时钟上升沿数据写入EEPROM,时钟下降沿EEPROM的数据被读出。串行数据（SDA）：双向传输，引脚开漏，需要上拉电阻。器件、页地址（A ......
TVS和ESD器件
TVS基本参数 VRRM:Reverse Stand-off Voltage 截止电压，TVS二极管的最高工作电压，可连续施加而不引起TVS二极管劣化或损坏的最大直流电压或交流峰值电压。 VBR:击穿电压 IPP 峰值脉冲电流，给定脉冲电流波形的峰值。TVS 一般选用 10/1000μs 电流波形。 ......
umount 报错umount: /new_room: target is busy. (In some cases useful info about processes that use the device is found by lsof(8) or fuser(1))
挂载逻辑卷后，尝试更新逻辑卷的文件系统 [root@server lost+found]# umount /new_room/ umount: /new_room: target is busy. (In some cases useful info about processes that use ......
ALLEGRO17.4封装更改了之后怎么更新到PCB里去呢？
Allegro中如何更新PCB封装，在我们导入原理图网表，PCB的封装是必不可少的，有些封装导进PCB里发现有问题，那要怎么更新呢，下面看下具体的操作步骤吧： 第二步：Update Modules and Symbols对话框详解 更新封装的3D模型（Update STEP mapping data ......
ALLEGRO导网表报错This reference has already been assigned to a different package type
（1）QUESTION(ORCAP-1589): Net has two or more aliases - possible short?原因：器件默认管脚命名（NET名称）与所连接网络的NET名称不一致导致的措施：可忽略。或关闭Tools->Design Rules Check->Physica ......